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【即将启航】2024国际汽车半导体创新发展论坛:“引领绿色出行新纪元,共绘科技驾驶新画卷。”
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IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓,速来围观!
开发者齐聚盛会,芯粒库集结起航!第三届芯粒开发者大会在无锡成功举办!
“芯火相传 红色筑梦”无锡市集成电路学会党支部开展“七一”主题党建活动
先天下为,创中国芯 无锡先为科技首台GaN MOCVD外延设备成功发货
新闻资讯
学会通知
第十二期无锡市集成电路创新论坛暨第28期博士沙龙成功举办
03
2025-07
无锡市集成电路创新论坛(第十一期)暨RISC-V开源架构驱动AI新生态成功举办
22
2025-05
共赴半导体行业盛会,无锡市集成电路学会点亮无锡 “芯” 光
22
2025-05
无锡市集成电路创新论坛(第十期)暨省工程中心专家委员会会议圆满举行
29
2024-11
无锡市集成电路学会关于两项团体标准征求意见的通知
24
2025-07
无锡市集成电路学会关于两项团体标准立项的公告
18
2025-07
无锡市两项集成电路团体标准获得立项
18
2025-07
倒计时8天!一图速览最新版大会议程【第三届芯粒开发者大会】
08
2025-07
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产业动态
Industrial Dynamics of IC
50亿大项目,落地无锡!
2025-06-26
6
先导科技集团50亿元在上海临港建设集成电路总部基地
2025-06-18
9
中科院推出256核国产“大芯片”:22nm工艺,采用Chiplet芯粒+RISC-V架构
2025-05-29
10
小米站上“开始硬核质变”的新起点:玄戒O1、小米YU7正式亮相,未来五年研发投入2000亿
2025-05-23
11
面向集成电路等领域,解决“卡脖子”难题,多所高校“强基计划”公布
2025-05-07
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